鹏鼎控股：AI与汽车电子双轮驱动，全球PCB龙头再启增长新篇章

鹏鼎控股：AI与汽车电子双轮驱动，全球PCB龙头再启增长新篇章

2025年3月，全球印制电路板（PCB）行业龙头企业鹏鼎控股（股票代码：002938）发布最新业绩简报，其2月合并营业收入达到24.63亿元，较去年同期大幅增长39.86%。这一数据不仅刷新了公司近年来的单月营收增速纪录，更标志着其在AI与汽车电子领域的战略布局已进入收获期。作为连续七年蝉联全球PCB行业营收榜首的制造巨头，鹏鼎控股正以技术创新为引擎，以市场需求为导向，在全球电子产业链中书写新的增长故事。

业绩爆发：AI与汽车电子成核心驱动力
鹏鼎控股的业绩增长并非偶然。自2024年下半年起，随着全球AI算力投资热潮的兴起和新能源汽车渗透率的快速提升，公司两大新兴业务板块——AI服务器用板和汽车电子用板呈现爆发式增长。数据显示，2024年鹏鼎控股在AI服务器领域的营收同比增长94%，而车载PCB业务增速更是超过120%。这一结构性变化彻底扭转了此前消费电子需求疲软带来的增长压力，使公司成功跨越行业周期波动。

在AI领域，鹏鼎控股的产品已深度融入全球算力基础设施的建设浪潮。其生产的16至20层高密度互连板（HDI）和高速传输板，广泛应用于英伟达、AMD等企业的AI服务器，支撑着大模型训练所需的超高算力传输需求。而在汽车电子领域，公司开发的毫米波雷达板、自动驾驶域控制器板等高端产品，已进入特斯拉、比亚迪等头部车企的供应链体系，单辆新能源汽车的PCB用量达到传统燃油车的三倍以上。这种从消费电子向高附加值领域的转型，使得公司产品毛利率从2023年的19.3%提升至2025年一季度的22.8%，盈利能力显著增强。

技术壁垒：全品类布局构筑护城河
作为全球少数实现全品类PCB覆盖的企业，鹏鼎控股的技术优势体现在三个维度。首先是产品线的完备性，从柔性电路板（FPC）到类载板（SLP），从微型LED背光板到刚挠结合板（Rigid Flex），公司能够为客户提供从设计到制造的一站式解决方案。这种能力在AI硬件开发中尤为重要，例如某国际科技巨头的AR眼镜项目，就同时采用了鹏鼎控股的SLP主板和微型LED显示模组，实现了设备轻薄化与高性能的平衡。

其次是工艺的精益求精。在AI服务器板领域，公司通过铜柱互连技术替代传统机械钻孔，将信号传输速率提升至56Gbps，满足了下一代GPU对高速信号完整性的严苛要求；在汽车电子板块，其研发的耐高温高频板材可在-40℃至150℃环境下稳定工作，攻克了车载雷达在极端气候下的可靠性难题。这些技术创新使得公司在高端PCB市场的占有率从2022年的12%提升至2024年的15%。

最后是智能制造体系的支撑。鹏鼎控股在深圳、淮安等生产基地部署的AI视觉检测系统，能够以0.01毫米的精度实时识别电路板缺陷，检测效率较人工提升40%；泰国新建的智慧工厂更采用全自动物料运输系统和数字孪生技术，实现产能利用率提升25%，单位能耗降低18%。这种制造端的数字化转型，为公司承接大规模高端订单提供了坚实保障。

战略纵深：全球化与垂直整合双线并进
面对地缘政治波动和产业链重构的挑战，鹏鼎控股的全球化布局显现出战略前瞻性。2024年投产的泰国工厂，不仅规避了部分国家对华关税壁垒，更贴近东南亚快速崛起的新能源汽车产业集群。该基地专注于汽车电子和AI服务器板生产，预计到2026年可实现年产50万平方米高端PCB的产能，成为公司拓展欧美市场的桥头堡。与此同时，公司在印度设立的研发中心已吸引超过200名本土工程师，专注于5G通信板和工业控制板的本地化适配，这为开拓南亚新兴市场奠定了技术基础。

在产业链整合方面，鹏鼎控股的举措同样可圈可点。向上游延伸，公司与铜箔供应商共同开发出厚度仅3微米的超薄电解铜箔，使柔性电路板的弯折寿命提升至20万次以上；向下游拓展，其推出的PCB+模块化设计服务，可帮助客户将产品开发周期缩短30%。这种垂直整合能力在汽车电子领域尤为关键，例如为某造车新势力提供的电池管理系统（BMS）整体解决方案，就将PCB设计与热管理、信号屏蔽技术深度融合，使系统能效提升15%。

行业前瞻：量价齐升开启黄金周期
根据Prismark的最新预测，2025年至2030年全球PCB市场规模将以年均5.3%的速度增长，其中AI服务器板和汽车电子板的复合增速分别达到12%和18%。这一趋势背后是双重驱动力的叠加：从需求侧看，AI大模型的训练推理需要更高层数、更高传输速率的服务器板，单台AI服务器的PCB价值量可达传统服务器的5倍；从供给侧看，新能源汽车的电子架构革新推动车用PCB从简单的控制模块向域控制器、智能座舱等复杂系统升级，单车价值量从50美元跃升至250美元。

在这一轮产业升级中，鹏鼎控股的竞争优势将进一步凸显。其投资20亿元建设的淮安高端HDI板项目，预计2025年三季度投产后可新增年产120万平方米产能，专门服务折叠屏手机和AI终端设备市场；与中科院联合成立的先进材料实验室，正在攻关基于氮化镓的微波射频板技术，有望在6G通信领域抢占先机。更值得关注的是，公司通过参与英伟达的CUDA生态建设，已开始提供PCB设计与算力芯片协同优化的定制服务，这种深度绑定头部客户的模式，将形成难以复制的技术护城河。

挑战与应对：在不确定性中把握确定性
尽管前景广阔，鹏鼎控股仍需应对多重挑战。首先是技术迭代风险，随着硅光技术、嵌入式元件PCB等新路径的出现，传统工艺可能面临颠覆；其次是地缘政治的不确定性，美国对华半导体设备出口限制可能影响高端产线的建设进度。对此，公司的应对策略清晰可见：每年将营收的5%投入研发，重点布局IC载板、光电共封装（CPO）等前沿领域；同时在墨西哥、越南等地规划备用生产基地，构建更具弹性的全球供应链网络。

站在2025年的时点回望，鹏鼎控股的成长轨迹印证了一个硬道理：在电子制造领域，唯有持续的技术创新和精准的战略卡位，才能穿越周期波动，实现基业长青。当AI与新能源汽车的浪潮席卷全球，这家从深圳起步的中国企业，正以全球化的视野和本土化的深耕，在世界PCB产业版图上刻下更深的印记。其故事不仅关乎一家公司的崛起，更折射出中国制造向中国智造跃迁的壮阔征程。

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