鹏鼎与世界一流客户合作，研发体系为生产赋能

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司自成立以来，始终致力于与全球领先客户合作，通过不断完善研发体系，为生产制造赋能，推动企业持续创新与发展。

研发体系的三大阶段

鹏鼎控股的研发体系分为三个关键阶段：

配合客户需求：在产品量产过程中，针对客户的具体需求进行有针对性的研发，确保产品质量和生产效率。

超越客户期望：与客户共同研发下一代及下下代产品，提前进行技术储备，引领市场趋势。

基础研究合作：与国内外知名高校合作，开展基础性研究，探索未来印刷电路板（PCB）发展的方向。

内部研发与外部合作的协同 公司与国内外顶尖客户保持深度技术合作，深度参与客户未来产品的开发过程。同时，与台湾科技大学、台湾新竹清华大学、成功大学、广东工业大学、中央大学等高校展开产学研合作，针对未来发展的方向和主题，确定课题研究，包括材料研究、制程研究等。这些合作不断提升了公司在PCB行业的技术领先能力。

研发投入的重点领域

2024年上半年，鹏鼎控股的研发投入达到10.79亿元人民币，同比增长20.43%，占营业收入的8.22%。主要投入领域包括：

汽车电子：专注于电池管理系统（BMS）板、雷达运算板、自动驾驶域控制板等产品的开发，与多家国内外Tier1厂商展开合作，部分产品已通过认证并开始量产出货。

服务器：定位于高端服务器用板，积极把握人工智能（AI）服务器市场发展机遇，推动与国内外服务器大厂的合作，并加快泰国园区建设进程，以满足AI服务器的需求增长。

消费电子：针对AI变革带来的消费电子变化，加大在AI终端产品如AI手机、AI PC、AI眼镜、折叠手机等领域的研发投入，满足市场对高阶产品的需求。

人形机器人：公司专门成立了人形机器人团队，积极配合客户开发相关产品，期望通过软板作为传感类产品，布满人形机器人的全身，为其智能化工作打开新的空间。

绿色制造与可持续发展

公司积极推进绿色技术，与台湾科技大学合作完成局部产品碳排放核算，与SGS完成产品碳足迹ISO14067认证，致力于生产对环境友善的产品。同时，与多所高校合作，进行环境足迹盘查，推动绿色制造，践行“发展科技，造福人类；精进环保，让地球更美好”的公司使命。

通过以上举措，鹏鼎控股不断强化自身在PCB行业的竞争力与市场地位，为全球客户提供高端、高品质的产品与服务。